TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017
9 czerwca 2011, 11:08Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.
Seagate straszy
26 marca 2008, 11:03Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.
Światło wewnątrz serwerów
17 stycznia 2013, 13:47Intel przygotowuje się do zaimplementowania w serwerach łączy optycznych, które zastąpią połączenia elektryczne. Krzemowa fotonika miałaby trafić na płyty główne, gdzie przyszpieszy przepływ danych pomiędzy poszczególnymi podzespołami
Intel ogłasza oficjalną datę premiery Conroe'a
12 lipca 2006, 12:36Intel oficjalnie ogłosił datę premiery procesorów Core 2 Duo. Kość Conroe, bo tak brzmi nazwa desktopowej wersji układu, zadebiutuje 27 lipca w kwaterze głównej firmy w Santa Clara. W wydarzeniu, które jednocześnie oznaczać będzie koniec ery procesorów Pentium, wezmą udział wszyscy szefowie Intela.
Teraflopsowy Larrabee
4 grudnia 2009, 12:14Intelowski GPGPU (procesor graficzny ogólnego przeznaczenia) Larrabee został zaprezentowany podczas konferencji SC09. Tam zyskał uwagę, której nie udało mu się przyciągnąć wcześniej.
Po 24 latach Intel traci pozycję lidera
21 listopada 2017, 06:44Po raz pierwszy od 1993 roku może dojść do zmiany na 1. miejscu listy największych sprzedawców półprzewodników. Firma analityczna IC Insights opublikuje wkrótce 2017 McClean Report, z którego dowiadujemy się, że w drugim kwartale bieżącego roku Samsung Electronics miał większe udziały w rynku półprzewodników niż dotychczasowy lider – Intel
Notebooki z WiMaksem
16 kwietnia 2007, 14:14Podczas odbywającego się w Pekinie Intel Developer Forum (IDF) firma Intel dostarczyła nieco informacji na temat mobilnej platformy Montevina, która trafi na rynek w pierwszej połowie przyszłego roku. Będzie to kolejne wcielenie Centrino. Ukaże się ono rok po Santa Rosie, która zadebiutuje w przyszłym miesiącu.
Intel szykuje ośmiordzeniowego Atoma dla serwerów?
3 listopada 2011, 11:13Intel prawdopodobnie pracuje nad ośmiordzeniowym procesorem Atom dla serwerów. Energooszczędne układy cieszą się coraz większym zainteresowaniem ze strony producentów takich maszyn
Koniec epoki krzemu?
1 kwietnia 2008, 09:38Poniższa informacja to żart primaaprilisowy.Andrew Dornall, jeden z inżynierów Intela, poinformował na swoim blogu o stworzeniu przez jego firmę pierwszego w historii grafenowego procesora. Kość przeszła pomyślnie wszystkie testy.
