![Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV](/media/lib/6/1176473581_438404-8dcc3a5d6739c79fa5a4cbfe34fe3c62.jpeg)
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
![](/media/lib/16/1191584578_467698-429725d5ef170f2dc9eda9cf5eeb7ca5.jpeg)
Superszybkie DRAM-y Elpidy
5 października 2007, 11:40Elpida i Rambus ogłosiły powstanie najbardziej wydajnych układów pamięci DRAM na świecie. Kości XDR pracują z częstotliwością 4,8 gigaherca i zapewniają transfer danych rzędu 9,6 gigabita na sekundę.
![](/media/lib/105/n-uspto-bcf28b1f19c3e63210f43cf8607f65fd.jpg)
Kolejna porażka Rambusa
5 marca 2012, 11:38Rambus, firma znana głównie z pozwów patentowych, jakie wytacza przedsiębiorstwom produkującym kości pamięci, poniosła kolejną w ostatnich miesiącach porażkę. Sędzia Theodore R. Essex z amerykańskiej Komisji Handlu Międzynarodowego (ITC) orzekł, że firmy LSI, Mediatek oraz STMicroelectronics nie naruszyły patentów Rambusa.
Apple jak Microsoft?
20 września 2007, 10:29Profesor Herbert Hovenkamp z Wydziału Prawa University of Iowa, jeden z najbardziej znanych badaczy prawa antymonopolowego twierdzi, że Europejski Sąd Pierwszej Instancji dał, de facto, wolną rękę Komisji Europejskiej. Komentując orzeczenie w sprawie Microsoftu, Hovenkamp powiedział: Komisja ma teraz zgodę na kolejne działania i może przyjąć agresywną postawę.
Układy w skali tera
27 listopada 2007, 11:36Rambus ma zamiar zaprezentować technologię, dzięki której ilość danych przesyłanych przez układy pamięci będzie można liczyć w terabitach na sekundę. Rozwiązanie takie powstało z myślą o przyszłych bardzo wydajnych maszynach obsługujących wielkie bazy danych, gry czy aplikacje graficzne.
![](/media/lib/29/chlodzenie-ibma-d53f0f8aaa3de28cffb3e2842f68e59c.jpg)
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Rambus zwiększa możliwości
6 lutego 2009, 10:34Rambus informuje o opracowaniu technologii pozwalającej na stworzenie superszybkich i energooszczędnych układów pamięci dla telefonów komórkowych i innych urządzeń przenośnych. Technologia Rambusa umożliwi stworzenie układu o przepustowości 17 gigabajtów na sekundę.
![](/media/lib/23/1203076531_285518-304b084f7746ad79f4643c51b2380e7d.jpeg)
AMD przegoniło Nvidię
29 lipca 2010, 17:06W drugim kwartale bieżącego roku AMD dostarczyło na rynek więcej procesorów graficznych niż Nvidia. Pomiędzy kwietniem a czerwcem do AMD należało 51% rynku GPU, do Nvidii - 49%. Jeszcze rok wcześniej AMD mogło pochwalić się jedynie 41-procentowym udziałem.
![](/media/lib/106/n-corona-db8dc6975cafec52a5efbfaa9a230a36.jpg)
Corona - nadzieja superkomputerów
9 marca 2012, 12:35HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów