TSMC szykuje się do największego skoku technologicznego od lat
2 czerwca 2021, 13:16Tajwański gigant TSMC, podczas Technology Symposium, zdradził nieco szczegółów na temat technologii 3- i 2-nanometrowych. Układy w technologii 3 nanometrów mają zjeżdżać z fabrycznych taśm w drugiej połowie przyszłego. roku. N3 będzie wykonany w technologii FinFET, a układy te mają być o 10-15 procent bardziej wydajne niż N5 przy tym samym poborze mocy.
Wielkość ma znaczenie. Olbrzymi procesor zrewolucjonizuje sztuczną inteligencję?
5 lutego 2020, 10:36Trenowanie systemów sztucznej inteligencji trwa obecnie wiele tygodni. Firma Cerebras Systems twierdzi, że potrafi skrócić ten czas do kilku godzin. Pomysł polega na tym, by móc testować więcej pomysłów, niż obecnie. Jeśli moglibyśmy wytrenować sieć neuronową w ciągu 2-3 godzin, to rocznie możemy przetestować tysiące rozwiązań, mówi Andrew Feldman
Czeka nas rewolucja na rynku pamięci
8 października 2011, 09:52Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.
Echelon - superprocesor Nvidii
17 listopada 2010, 20:20Podczas konferencji Supercomputing 2010 główny inżynier Nvidii, Bill Dally, zaprezentował projekt układu graficznego, który będzie napędzał eksaflopsowe komputery. System Echelon, który na razie istnieje tylko na papierze, będzie charakteryzował się wydajnością rzędu 10 teraflopsów.
Intel produkuje Sandy Bridge
23 września 2009, 11:23Podczas Intel Developer Forum poinformowano, że w zakładzie D1D w Oregonie powstają już pierwsze testowe układy Sandy Bridge. To przyszła generacja kości Intela.
Liczą kosmiczne błędy
5 maja 2008, 12:23W miarę postępu miniaturyzacji pojawiają się kolejne problemy związane z produkcją coraz mniejszych elementów oraz zapewnieniem ich bezproblemowej pracy. Jakiś czas temu zauważono, że przy pewnym stopniu miniaturyzacji pojawiają się problemy związane z... oddziaływaniem promieniowania kosmicznego.
TSMC zapowiada 40 nanometrów
25 marca 2008, 12:23Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) poinformowała, że już w drugim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję układów scalonych w technologii 40 nanometrów. To kolejny etap miniaturyzacji układów scalonych, który coraz bardziej przybliża nas do przewidywanej granicy możliwości fizycznych dalszej miniaturyzacji krzemowych kości.
Komputer ze śmieci
23 listopada 2007, 11:43Żyjemy w coraz bardziej zinformatyzowanym społeczeństwie, które wyrzuca coraz więcej elektornicznych odpadów. W przyszłości z tą górą śmieci trzeba będzie coś robić i niewykluczone, że ich przetwarzanie stanie się źródłem dużych dochodów.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
