Chcą inwestować w Linuksa
3 czerwca 2010, 12:24Pięciu dużych producentów układów scalonych - IBM, ARM, Freescale, Samsung, ST-Ericsson i Texas Instuments - założyło organizację Linaro, której zadaniem jest inwestowanie w Linuksa i zwiększenie obecności tego systemu w urządzeniach konsumenckich.
Microsoft o procesorze HoloLens
24 sierpnia 2016, 09:05Microsoft zdradził pierwsze szczegóły na temat procesora dla HoloLens. Produkowany przez TSMC 28-nanometrowy układ wykorzystuje 24 rdzenie Tensilica DSP, 8 megabajtów cache'u i 65 milionów tranzystorów
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
Intel zapłaci Nvidii 1,5 miliarda USD
11 stycznia 2011, 13:04Intel w ciągu najbliższych pięciu lat zapłaci Nvidii 1,5 miliarda dolarów w ramach umowy o wymianie licencji na patenty. Ugoda kończy kilkunastomiesięczny spór pomiędzy firmami.
Pamięć z węglowych nanorurek gotowa do rynkowego debiutu
2 września 2016, 08:43Po ponad 15 latach prac badawczo-rozwojowych firmach Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach typu system-on-a-chip (SoC). Prace nad tego typu pamięciami rozpoczęły się w 2001 roku, a celem Nantero było stworzenie nieulotnych układów NRAM wykorzystujących węglowe nanorurki.
Koniec wojny Blu-ray i HD DVD?
10 listopada 2006, 17:26Broadcom pokazał dzisiaj pierwszy, jak twierdzi firma, układ scalony typu SoC (System on Chip), który obsługuje standardy Blu-ray i HD DVD. Wszystko wskazuje więc na to, że powoli spełniają się przewidywania niektórych specjalistów, i wojna pomiędzy dwoma konkurującymi formatami wkrótce się zakończy. W przyszłym roku mają się bowiem pojawić pierwsze urządzenia, które będą w stanie obsługiwać oba formaty.
TI prezentuje OMAP 5
9 lutego 2011, 12:15Texas Instruments pokazał piątą już wersję swojego SoC (system-on-chip) OMAP (open multimedia appication platform). Układ korzysta z czterech rdzeni ARM oraz wielu innych urządzeń przydatnych do budowy urządzeń przenośnych.
Wyciekła specyfikacja Snapdragona 835
3 stycznia 2017, 11:02W bieżącym roku do highendowych smartfonów trafi procesor Snapdragon 835 Qualcomma. Właśnie wyciekła specyfikacja tej kości. Z opublikowanych w sieci slajdów dowiadujemy się, że Snapdragon 835 korzysta z czterech rdzeni Kryo 280 taktowanych zegarem do 2,45 GHz i z 2 megabajtami pamięci L2
Układy w skali tera
27 listopada 2007, 11:36Rambus ma zamiar zaprezentować technologię, dzięki której ilość danych przesyłanych przez układy pamięci będzie można liczyć w terabitach na sekundę. Rozwiązanie takie powstało z myślą o przyszłych bardzo wydajnych maszynach obsługujących wielkie bazy danych, gry czy aplikacje graficzne.
Qualcomm o przyszłych układach Snapdragon
14 lutego 2011, 17:13Qualcomm zdradził swoje plany dotyczące przyszłej generacji układów SoC (system on chip) z rodziny Snapdragon. Kości będą korzystały z nowej mikroarchitektury o nazwie kodowej Krait. Rdzenie procesora będą taktowane zegarem o częstotliwości do 2,5 GHz.
