Arsenek boru chłodzi układy scalone lepiej niż diament
6 sierpnia 2021, 09:47Nowy półprzewodnik, arsenek boru (BAs), ma wysoką przewodność cieplną i może być zintegrowany ze współczesnymi chipami, by odprowadzić z nich ciepło i poprawić tym samym ich wydajność. Materiał ten lepiej rozprasza ciepło niż najlepsze dostępnie obecne systemy do chłodzenia podzespołów komputerowych – twierdzą twórcy arsenku boru.
Bez zbędnego pośrednictwa
12 sierpnia 2008, 10:43Podczas badań na rezusach (Macaca mulatta) okazało się, że rejon odpowiadający za odbiór dźwięków może bezpośrednio wpływać na pracę obszarów związanych z percepcją wzrokową. W procesie nie uczestniczą żadne struktury integrujące.
