Pierwsze DDR3
19 lutego 2007, 11:21Firma Super Talent poinformowała o wyprodukowaniu prototypowych układów pamięci DDR3. Prawdopodobnie ta współpracująca z Samsungiem firma będzie pierwszym przedsiębiorstwem, które wypuści na rynek DDR3.
Początek sprzedaży układów DDR3
27 kwietnia 2007, 10:45Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody.
Zakażenie Ch. trachomatis sprzyja mutacjom
21 czerwca 2013, 12:44Bakterie Chlamydia trachomatis sprzyjają powstawaniu mutacji.
Komórkowa rewolucja graficzna
18 lipca 2007, 11:19Toshiba poinformowała o powstaniu wysoko wydajnego układu graficznego dla telefonów komórkowych. Kość TC35711XBG pozwoli na wyświetlenie na komórce grafiki o nieosiągalnej dotychczas jakości.
Wszystko w APX 2500
13 lutego 2008, 12:17Nvidia ogłosiła powstanie pierwszego własnego układu typu SoC (system-on-chip) dla wysoko wydajnych urządzeń przenośnych. Kość APX 2500 składa się z procesora ARM 11, energooszczędnego kontrolera pamięci DDR wspierającego również obsługę kości flash (NAND i NOR).
DDRdrive X1 - najszybszy SSD na świecie
4 maja 2009, 11:06Firma DDRdrive ogłosiła powstanie najbardziej wydajnego dysku SSD. DDRdrive X1 jest w stanie przeprowadzić 300 000 operacji wejścia-wyjścia w ciągu sekundy.
Zahartowany Transcend dla przemysłu
22 czerwca 2011, 11:03Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.
IBM prezentuje nowy interfejs pamięci dla serwerów
21 sierpnia 2019, 05:23Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL.
Chipsety Bearlake obsłużą DDR3
12 czerwca 2006, 08:41Z najnowszych doniesień wynika, że przyszłe chipsety Intela z rodziny Bearlake mają obsługiwać układy pamięci DDR3. Jedną z najważniejszych zastosowanych zmian będzie 8-bitowe pobieranie z wyprzedzeniem, zamiast, wykorzystywanego przez obecnie dostępne chipsety pobierania 4-bitowego. Wiadomo też, że chipsety te będą współpracowały z procesorami Core, takimi jak Kentsfield i Wolfdale oraz obsłużą magistralę systemową taktowaną zegarem o częstotliwości 1333 MHz.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
