EUV coraz bliżej

4 marca 2016, 07:22

W końcu jasna przyszłość rysuje się przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Producenci układów scalonych z niecierpliwością czekają na tę technologię, gdyż pozwala ona na naświetlenie plastra krzemowego w jednym przebiegu


Księgarnia PWN - Gwiazdka 2024

© Intel

Prawo Moore'a przetrwa CMOS

3 lutego 2016, 09:59

Prawo Moore'a przeżyje technologię CMOS i będzie obowiązywało w odniesieniu do przyszłych technik wytwarzania układów scalonych, uważa Wiliam Holt z Intela. Holt, odpowiedzialny w Intelu za wydział technologii i produkcji, nie zdradził, którą z technologii mających zastąpić CMOS wdroży jego firma


EUV zadebiutuje w 2018 roku?

25 stycznia 2016, 15:30

Wszystko wskazuje na to, że litografia w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) będzie gotowa na czas, by wykorzystać tę technologię do produkcji układów scalonych w procesie 7 nanometrów.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Ruszyły prace nad 5 nanometrami

21 grudnia 2015, 10:16

Koncern TSNM rozpoczął prace nad 5-nanometrowym procesem technologicznym. Jednocześnie firma wciąż nie zdecydowała, czy będzie używała litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV)


Współpraca przy nanostemplowaniu

6 lutego 2015, 09:23

Toshiba i SK Hynix podpisały umowę o współpracy przy rozwijaniu technik litografii wykorzystujących proces nanostemplowania (NIL – nano imprint litography). Inżynierowie obu przedsiębiorstw będą wspólnie od kwietnia bieżącego roku pracowali w laboratoriach Toshiby w Yokohama Complex


Nadchodzi epoka EUV

25 listopada 2014, 10:55

ASML, największy na świecie producent urządzeń do wytwarzania układów scalonych, zapowiedział, że w 2016 roku rozpocznie sprzedaż maszyn do litografii w dalekim ultrafiolecie (EUV) gotowych do seryjnej produkcji układów scalonych.


Jest przyszłość przed litografią w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie?

27 lutego 2014, 11:16

W czasie dwóch osobnych wystąpień na konferencji SPIE Lithography, przedstawiciele Intela i TSMC ożywili oczekiwania na rozwój litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV). Z technologią tą od dawna łączy się wielkie nadzieje


ASML zapowiada kolejną generację urządzeń

22 kwietnia 2013, 11:58

Holenderska firma ASML, największy na świecie producent sprzętu dla przemysłu półprzewodnikowego, zapowiedział, że do 2015 roku dostarczy prototypowe urządzenia służące do pracy z 450-milimetrowymi plastrami krzemowymi w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV) i litografii zanurzeniowej.. Firma ogłosiła też, że jej partnerzy - Intel, Samsung i TSMC - rozpoczną w 2018 roku masową produkcję za pomocą tego typu urządzeń.


Połowa producentów półprzewodników zniknie z rynku?

10 grudnia 2012, 14:50

Odchodzący prezes Intela Paul Otellini przewiduje spore zmiany na rynku producentów układów scalonych. Jego zdaniem, nieuniknione w przyszłości przejście na proces produkcyjny wykorzystujący 450-miliometrowe plastry krzemowe będzie wiązał się ze zniknięciem połowy obecnych producentów


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Prawo Moore'a zagrożone?

6 października 2012, 09:12

Eksperci zgromadzeni na Międzynarodowym sympozjum nt. litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie uznali, że prawo Moore'a może być zagrożone przez opóźniające się prace nad narzędziami do EUV


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy