IBM ogłasza nanorurkowy przełom
29 października 2012, 09:30Badacze z IBM-a poinformowali na łamach Nature o dokonaniu przełomu, który zbliża nas do pojawienia się na rynku układów scalonych wykorzystujących węglowe nanorurki (CNT). Inżynierowie z laboratorium w Nowym Jorku opracowali technologię umieszczania dużej liczby tranzystorów CNT na pojedynczym układzie scalonym
Latawcowy monitoring
16 października 2012, 10:03Xiaowei Wang i Sibel Deren Guler to amerykańskie studentki, które wpadły na pomysł, by wykorzystać zamiłowanie Chińczyków do latawców do monitorowania jakości powietrza nad Pekinem.
Ostateczna wersja standardu DDR4
26 września 2012, 12:04Opublikowano ostateczną wersję standardu pamięci DDR4. Zmienia on sposób odczytywania i zapisywania danych, zwiększa przepustowość i częstotliwość pracy zegara, przyspieszając dzięki temu pracę przyszłych układów pamięci ulotnej.
Wiedzą jak zbudować kryształ czasoprzestrzenny
25 września 2012, 11:14Zespół pracujący pod kierunkiem uczonych z Lawrence Berkeley National Laboratory opracował właśnie eksperymentalny projekt takiego kryształu. Miałby on bazować na elektrycznej pułapce jonowej oraz prawie Coulomba i odpychaniu się cząstek o jednakowym ładunku.
Lasery z drukarki
24 września 2012, 10:23Obecnie lasery powstają w skomplikowanym procesie produkcyjnym, podobnym do tego, w czasie którego tworzy się układy scalone. Naukowcy z University of Cambridge opracowali technikę nadrukowywania organicznych laserów na dowolnej powierzchni.
10 nanometrów w zanurzeniu
13 września 2012, 09:44Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
TSMC odrzuca propozycję Apple'a i Qualcommu
29 sierpnia 2012, 12:40Dziennikarze Bloomberga dowiedzieli się nieoficjalnie, że TSMC odrzuciło oferty złożone przez Apple’a i Qualcomm. Obie firmy chciały zapłacić tajwańskiemu koncernowi po ponad miliard dolarów za to, by część swoich zasobów produkcyjnych przeznaczył tylko i wyłącznie na ich potrzeby.
Rosną zapasy DRAM
24 sierpnia 2012, 08:15Rosną zapasy układów DRAM w magazynach producentów pecetów. Przeciętny OEM dysponuje obecnie zapasami pozwalającymi zaspokoić 8-12 tygodni produkcji. Jeszcze niedawno zapasy wystarczały na 4-6 tygodni.
Fujitsu rezygnuje z układów scalonych
30 lipca 2012, 06:22Gazeta Asahi Shimbun twierdzi, że Fujitsu ma zamiar sprzedać TSMC swoją fabrykę układów scalonych w Kuwana. Produkowane są w niej układy LSI dla urządzeń domowych.