AMD pokazało 45-nanometrowe układy
11 maja 2007, 09:25AMD pokazało swój pierwszy plaster krzemowy z układami wykonanymi w technologii 45 nanometrów. Phil Hester, główny technolog firmy, zapewnia, że 300-milimetrowy plaster zawiera w pełni funkcjonujące układy.
Pierwsze mobilne GPU z DirectX 10
9 maja 2007, 14:56Dzisiaj Nvidia oficjalnie ogłosiła rozpoczęcie sprzedaży mobilnych układów graficznych kompatybilnych z bibliotekami DirectX 10. Kości z serii GeForce 8M pozwolą więc na pełne wykorzystanie możliwości Windows Visty oraz najnowszych powstających dopiero gier.
Pierwsze DDR2 1066 MHz
5 maja 2007, 08:04Micron jest autorem pierwszych 1-gigabitowych kości DDR2 standardowo współpracujących z zegarem 1066 MHz. Taki ruch nie tylko pozwoli przedłużyć rynkową obecność tego typu układów o rok lub więcej (trzeba pamiętać, że właśnie debiutują DDR3), ale zachęci też innych producentów układów pamięci do "podkręcenia" produktów Microna.
Samsung boi się o swoją pozycję
29 kwietnia 2007, 09:36Samsung, od lat lider rynku układów pamięci, zanotował rekordowo niski poziom sprzedaży. Firma wciąż posiada największe udziały na rynku, ale konkurencja jest niebezpiecznie blisko.
Początek sprzedaży układów DDR3
27 kwietnia 2007, 10:45Japońska filia Buffalo Technology poinformowała o rozpoczęciu sprzedaży pierwszych na rynku układów pamięci DDR3. Co prawda ich ceny odstraszają, a płyty główne zdolne do współpracy z nimi dopiero się pojawią, ale Buffalo wierzy, że dla zapalonych graczy nie stanowi to przeszkody.
Intel pociął ceny
27 kwietnia 2007, 10:29Intel obniżył ceny procesorów. Hurtownicy mogą taniej kupić zarówno czterordzeniowce z rodziny Core 2 Quad, Celrony M, jak i serwerowe Xeony.
PC-9600 Flex XLC w ofercie OCZ
21 kwietnia 2007, 06:10W ofercie OCZ Technology znalazły się kości PC2-9600 Flex XLC. Ich producent gwarantuje, że układy pracują stabilnie nawet wówczas, gdy są taktowane zegarem o częstotliwości 1200 MHz.
Intel ujawnił benchmarki Penryna
18 kwietnia 2007, 13:07Intel udostępnił wyniki testów wydajności procesorów Penryn. Układy tego typu trafią na rynek w bieżącym roku.
Intel pokaże pamięci PRAM
16 kwietnia 2007, 10:10Justin Rattner, główny technolog Intela, ma dokonać w bieżącym tygodniu pierwszej publicznej demonstracji działania intelowskich pamięci zmiennofazowych (PRAM – phase-change RAM). Pokaz będzie miał miejsce podczas odbywającego się właśnie Intel Developer Forum (IDF).
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
