Ambitne plany Tsinghua Unigroup
17 listopada 2015, 13:02Chińska państwowa firma Tsinghua Unigroup poinformowała, że chce stać się 3. największym na świecie producentem układów scalonych. Dyrektor Zhao Weiguo poinformował, że w ciągu najbliższych pięciu lat firma zainwestuje 300 miliardów juanów
Pamięci RAM są rekordowo tanie
5 czerwca 2007, 11:18Część rynkowych analityków zwraca uwagę, że teraz jest najlepszy moment na kupno pamięci RAM. Ceny są rekordowo niskie i prawdopodobnie w najbliższych tygodniach będziemy świadkami ich gwałtownego wzrostu.
ARM dla 480-rdzeniowych serwerów
14 marca 2011, 13:14Firma Calxeda ujawniła pierwsze szczegóły na temat procesora ARM, który ma pozwolić na tworzenie serwerów wykorzystujących do 480 rdzeni ARM. Calxeda chce zbudować czterordzeniową kość, przeznaczoną do pracy w 120-procesorowych serwerach w formacie 2U.
Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
Superszybkie DRAM-y Elpidy
5 października 2007, 11:40Elpida i Rambus ogłosiły powstanie najbardziej wydajnych układów pamięci DRAM na świecie. Kości XDR pracują z częstotliwością 4,8 gigaherca i zapewniają transfer danych rzędu 9,6 gigabita na sekundę.
Czeka nas dramatyczny spadek cen układów pamięci
30 sierpnia 2011, 10:59Analitycy prognozują, że wkrótce będziemy świadkami olbrzymiego spadku cen układów pamięci DRAM. W drugim kwartale 2-gigabitowa kość DDR3 kosztowała u producenta 2,10 USD. Jeszcze w trzecim kwartale średnia cena tego typu układów może spaść do 1,60 USD, w czwartym kwartale spadek może sięgnąć kolejnych 22%, a cena kości osiągnie poziom 1,25 USD
Nowy kontroler i tańsze SSD
7 stycznia 2016, 10:31Podczas rozpoczętych właśnie targów CES 2016 Marvell zaprezentuje kontroler dla SSD, który współpracuje z protokołem NVMe v. 1.2. Protokół ten pozwala na wykorzystanie pamięci RAM komputera w roli pamięci cache SSD
W jedności siła
28 stycznia 2008, 12:04Samsung i Hynix zawarły porozumienie, którego celem jest opracowanie układów pamięci przyszłej generacji. Obie firmy zainwestują w sumie 9,46 milionów dolarów, a ich prace będą częścią większego programu wspieranego przez rząd Korei Południowej.
Szybsze procesory dzięki ferroelektrykom?
14 września 2011, 15:01Inżynierowie z University of California, Berkeley, zaprezentowali sposób na zmniejszenie minimalnego napięcia koniecznego do przechowywania ładunku w kondensatorze
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
